Cuando publiqué el vídeo, en noviembre de 2025, Microsoft llevaba pocas semanas enseñando un prototipo curioso: un chip con su propio sistema circulatorio. Canales microscópicos grabados en el silicio, por los que circula líquido refrigerante, con un trazado que recuerda a las venas de una hoja o de un ala de mariposa. Y ese trazado no lo dibujó una persona: lo propuso una inteligencia artificial.
El trabajo lo hizo Microsoft junto a Corintis, una startup suiza nacida en 2022 de la investigación de la EPFL. Según las pruebas de laboratorio de Microsoft, el sistema retiraba el calor hasta tres veces mejor que las placas frías, la mejor solución que se usa hoy en los chips de IA, y lo hacía con un refrigerante que no necesita estar helado.
La pregunta de fondo es seria: ¿puede el calor frenar el crecimiento de la IA? Os cuento por qué el problema es tan gordo, cómo funciona este sistema de venas y qué queda por resolver.
Un problema que quema
Cada gráfica de IA de última generación puede consumir cerca de 2 kilovatios, y en sus puntos más calientes se alcanzan densidades del orden de 400 vatios por centímetro cuadrado. Toda esa energía acaba convertida en calor, y hay que sacarlo de ahí antes de que el chip se tenga que frenar para no dañarse.
La solución habitual en los centros de datos de IA son las placas frías: un bloque metálico con agua que se apoya encima del chip. El problema es todo lo que hay en medio. Entre el silicio y el agua hay pasta térmica, la tapa del encapsulado, difusores metálicos... y cada capa añade resistencia térmica. Por eso el agua tiene que entrar fría, y para enfriarla hacen falta enfriadoras industriales que gastan electricidad y torres de refrigeración que evaporan agua.
Las cifras del sector son enormes. Según Corintis, refrigerar los centros de datos de todo el mundo consume más de 100.000 millones de litros de agua al año y tanta electricidad como Nueva York y Londres juntas. Y Sashi Majety, gerente técnico en Microsoft, lo resumía sin rodeos: si sigues confiando en las placas frías tradicionales, en unos cinco años te estancarás.
Un sistema circulatorio dentro del chip
La idea de Microsoft es atajar el calor en el origen. Se llama refrigeración microfluídica: en vez de enfriar el chip desde fuera, se graban canales del grosor de un cabello humano directamente en el silicio, en la cara opuesta a los transistores. El líquido pasa justo al lado de donde se genera el calor y se salta casi todas las capas intermedias.
Y aquí viene lo bueno. Un chip no se calienta igual en todas partes: hay zonas que trabajan mucho más que otras. Así que el equipo mapeó la «firma térmica» de cada chip, dónde y cuándo aparecen los puntos calientes con distintas cargas de trabajo, y le dio ese mapa a algoritmos de IA para que diseñaran la red de canales. En lugar de canales rectos y uniformes, salieron redes ramificadas que llevan el refrigerante con precisión a los puntos calientes, igual que una hoja reparte la savia o las venas de un ala de mariposa recorren toda su superficie. La naturaleza llevaba muchísimo tiempo resolviendo ese problema de reparto de fluidos, y la IA llegó a soluciones que se le parecen.
Corintis aportó la parte de fabricación y su plataforma de diseño, que usa algoritmos evolutivos y bioinspirados para generar canales a medida de cada chip. Dentro de los canales añadieron además micropin-fins: un bosque de pilares microscópicos que multiplica la superficie de contacto y mezcla el líquido para que absorba más calor. No fue sencillo. Los canales tenían que ser lo bastante profundos para mover suficiente caudal sin atascarse, pero no tanto como para debilitar el silicio y que se agrietara. Hicieron falta cuatro iteraciones de diseño en un año, un encapsulado estanco con sus puertos de entrada y salida y pruebas con distintos refrigerantes.
Los resultados, según Microsoft: en pruebas de laboratorio, hasta tres veces más capacidad de retirar calor que las placas frías (la propia empresa avisa de que depende de la carga y la configuración), una reducción de hasta el 65 % en el aumento máximo de temperatura del silicio dentro de una GPU y capacidad para disipar más de 1 kilovatio por centímetro cuadrado, entre dos y tres veces lo que soporta una placa fría estándar. Además, no se quedó en el laboratorio: lo integraron en un servidor que ejecutaba un servicio simulado de Microsoft Teams.
Agua tibia, chips en 3D y calor aprovechable
El detalle que más me gusta es el del agua. Como el refrigerante llega directo al silicio, ya no tiene que estar frío. Puede entrar a más de 40 °C y salir alrededor de 70 °C. Con agua a esa temperatura sobran las enfriadoras y las torres de evaporación: basta con radiadores secos, parecidos a los de un coche, que ceden el calor al aire. Es decir, abre la puerta a centros de datos que no gasten agua en refrigeración, algo que encaja con el objetivo de Microsoft de ser «water positive».
Ese margen térmico tiene más ventajas. Permite meter más chips por rack y hacer overclocking controlado en picos de demanda: Microsoft ponía el ejemplo de los minutos en que arrancan muchas reuniones de Teams a la vez, cuando en lugar de tener servidores de reserva esperando se podría acelerar durante un rato los que ya hay. Y el calor que sale a esa temperatura podría aprovecharse para calefacción de edificios o procesos industriales.
Pero la promesa grande son los chips de verdad tridimensionales. Hoy el apilamiento de chips se queda en pocas capas, como la memoria HBM sobre la lógica, porque las capas interiores se cocinan sin forma de sacar su calor. Si el líquido puede circular entre cada capa de silicio, cada una tendría su propia red de venas. Microsoft presentaba este avance como un paso hacia esas arquitecturas apiladas en 3D y, a largo plazo, hacia bloques de silicio con muchas capas refrigeradas por dentro.
Lo que falta
Nada de esto está resuelto del todo. Integrar canales de líquido en la fabricación de semiconductores obliga a coordinar fábricas, desarrollar sellantes que aguanten y fijar estándares para evitar fugas, porque un escape de líquido dentro de un chip lo mata. Y queda la fiabilidad a largo plazo: asegurarse de que tras años de servicio no aparezcan incrustaciones ni corrosión en canales microscópicos. En 2025, ese era precisamente el siguiente paso en el que estaba trabajando Microsoft antes de llevarlo a producción. Lo razonable es esperar una transición gradual, con la microfluídica primero en los chips más exigentes y la refrigeración convencional en el resto. Y hay una decisión que me parece muy acertada: Microsoft hablaba de colaborar con la industria para convertir esto en un estándar abierto, porque el calor es un problema de cualquiera que opere un centro de datos.
Así que la respuesta a la pregunta del principio, al menos en noviembre de 2025, era esperanzadora. El calor amenazaba con poner techo a la IA, y una de las salidas más prometedoras nació de mirar cómo reparten sus fluidos una hoja o un ala de mariposa, con la propia IA haciendo de diseñadora. La evolución ya había resuelto el problema; nosotros hemos tenido que aprender a mirarlo.
De dónde sale esto
- Microsoft Source: AI chips are getting hotter. A microfluidics breakthrough goes straight to the silicon to cool up to three times better
- Microsoft, infografía «Microfluidic cooling: Cooling at the micro level for Microsoft's datacenters» (2025)
- DCD: Microsoft partners with Corintis for bio-inspired in-chip microfluidic cooling
- GeekWire: Microsoft tames intense chip heat with liquid cooling veins, designed by AI and inspired by biology
- Corintis